“芯光计划”发布现场

未来十年，武汉新芯将以“光感互联、三维存算”为战略引领，加快建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，力争实现产能翻两番，着力打造“3D　Link—光电融合—SOI”产业第一极，预计带动超千亿级供应链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。

2006年，湖北省、武汉市、东湖高新区共同出资百亿元成立武汉新芯，建设我国大陆地区第二条12英寸晶圆制造生产线并实现量产，成为湖北集成电路产业的起点。历经20年发展，武汉新芯已拥有两座晶圆厂，在建的第三座晶圆厂已封顶，并以武汉为中心建立起辐射全球的服务基地与运营网络，成长为国内领先的特色工艺晶圆代工企业。

目前，武汉新芯已形成三维集成、数模混合和特色存储三大业务布局。在三维集成领域，公司拥有硅通孔、混合键合等核心技术，双晶圆堆叠、多晶圆堆叠及2.5D硅转接板已实现量产，并建成中国大陆首条自主可控的三维异构集成工艺产线；在数模混合领域，公司是中国大陆首家量产BSI（背照式）技术的晶圆代工厂，已建成国内领先的12英寸RF－SOI技术及12英寸硅光量产平台；在特色存储领域，公司是中国大陆规模最大的NOR　Flash制造企业。公司相关技术与产品，已广泛应用于人工智能与高性能计算、光通信与光计算、汽车电子、无线通信和工业控制等领域。

78岁的中芯国际创始人张汝京来到现场

武汉新芯成立之初，曾委托中芯国际运营。78岁的中芯国际创始人张汝京特地来到现场，他感慨地说：“今天武汉新芯在存储领域，尤其是在3D　Link和NOR　Flash方向，是全中国领先，在全世界也是举足轻重。”

武汉新芯智能天车系统

伴随武汉新芯20年成长，光谷在存储器、三维集成、硅光互联、化合物半导体、先进封装等领域处于国内领先、国际一流水平，建成全球最大化合物半导体研发创新平台、全国唯一国家信息光电子创新中心、国家先进存储产业创新中心，800G／1.6T硅光互联芯片已实现量产，8英寸薄膜铌酸锂晶圆工艺居业界领先水平，已基本形成集成电路完整产业链，集聚企业近300家，2025年整体产值规模超1000亿元。

编辑：胡雨婷