筑巢聚“芯” 武汉半导体装备产业园冲刺年底投用
打桩机、挖掘机、推土机轰鸣作响,武汉中德国际产业园内武汉半导体装备产业园正抢抓晴好天气加紧施工,力争今年年底建成6栋厂房,为半导体企业提供全链条承载空间。

施工现场如火如荼
该产业园由武汉市蔡甸产业投资有限公司建设,占地208亩,总建筑面积25万平方米,总投资30亿元,聚焦半导体装备、电子材料、光通信芯片组件三大核心领域,依托诺峰半导体、华彩光电、宇轩飞速等20余家上下游企业,规划12栋标准化厂房及配套研发楼宇,满足无尘生产、中试研发全场景需求,打造华中地区重要的半导体及集成电路产业智造基地。同步谋划建设380亩半导体装备产业园(二期),为产业扩能升级预留战略空间。
目前,项目一期场地平整、临时道路铺设工作正全速推进,大型施工机械设备已全部进场就位。“我们上足了人力和机械,在确保安全和质量的前提下抢抓进度。”项目现场负责人说。

武汉半导体装备产业园规划图
园区加速建设的同时,产业招商落地同步提速。半导体装备龙头企业诺峰华中研发与制造基地从洽谈到投产仅用50天。据企业介绍,其自主研发的第二代CMP(化学机械抛光)设备,核心零部件实现国产可控,可适配5纳米、7纳米高端制程。
企业按照六期规划,将依次落地CMP、ALD(原子层沉积)、清洗机、刻蚀、光刻等全品类前道装备,在蔡甸区打造完整的芯片前道产业链。
当前,受AI算力需求增长驱动,据市场研究机构Omdia预测,2026年中国半导体市场规模预计突破8100亿美元。武汉正全力打造“光芯屏端网”万亿产业集群。
近年来,蔡甸区抢抓武汉市激发产业创新活力专项行动机遇,深入开展创新驱动大比拼,紧扣“4432”现代化产业体系,坚持“链长+链主+链创”三链融合,加快构建“装备+材料+配套”全链条产业生态。以诺峰为代表的“链主”企业正发挥磁吸效应,带动上下游企业加速集聚。
编辑:胡雨婷
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